OPIS
- Inovativan sistem za popravke
- Maksimalna dimenzija PCB-a: 500 x 600 mm
- Maksimalna dimenzija komponente: 50 mm
- 3 predgrejača:
- gornji: konvektivno 700 W
- donji: konvektivno 700 W
- level: IR emiter 1600 W
PRIMENA
Montaža i demontaža širokog spektra tipova komponenti: BGA, µBGA, CSP, Flip Chip, Connectors
PREDNOSTI
- Raznovrsne mogućnost po atraktivnoj ceni
- Savršeno postavljanje komponenti sa preciznošću od: 25 µm
- Najkvalitetnija optika
- 3 veoma efikasna predgrejača
- Rad sa velikim pločama (PCB veličine do 500×600 mm)
- Zaštita sprečava deformisanje PCB-a i zagrevanje komponente
- Efikasan i napredan softver
- Zakačen set za dodavanje lemne paste
- Odlična ponovljivost procesa
- Sistem hlađenja sa dve tačke
 | Kreiranje profila upotrebom merenja temperature lemnih tačaka (npr. lemne kuglice) i vrha komponente. |
 | Tačno merenje temperatur sa 5 termopara i kompjuterskom analizom, sprečava pregrevanje komponenata i pruža izbor najefikasnijih parametara procesa. |
 | Napredan optički sistem, PC kontrolisan, garantuje precizno pozicioniranje komponenata. |
TEHNIČKI PODACI
| |||||||||||||||||||||||||
